概述
STP-XAC 涡轮泵为高真空到 2300 sccm 制程流的制程范围内提供高性能，并提高所有气体的吞吐量。
此泵基于新的平台设计，提供各种功能以改善热管理，从而增强在严苛制程中的性能，提高最大制程流能力，并减少腐蚀和沉积的影响。
其出色的性能既适用于温和的应用环境，也适用于严苛的环境，例如半导体刻蚀、注入、光刻和 LCD 制程。
应用
金属（铝）、钨和电介质（氧化物）以及多晶硅等离子刻蚀（氯化物、氟化物和溴化物）
电子回旋共振 (ECR) 刻蚀
薄膜沉积 CVD、PECVD、ECRCVD、MOCVD
溅射
离子注入源，射束线泵送端点站
MBE
扩散
光致抗蚀剂脱模
晶体/晶膜生长
晶片检查
负载锁真空腔
科学仪器：表面分析、质谱分析、电子显微镜
高能物理：射束线、加速器
放射线应用：融合系统、回旋
功能和优势
先进的转子设计
增强的 H2、N2 和 Ar 性能
改进了在高真空到 2300 sccm 制程压力范围内的性能
免维护
轴磁悬浮系统
无污染
低振动
创新性转矩管理
获得专利的转矩减少机械装置
优化的温度管理系统
高温 TMS 能力
低沉积
内置冷却机械装置
更高的气体吞吐量（加热和未加热）
延长寿命
可用于严苛制程
认证
符合 SEMI®，具有 CE 标记，列于 UL 中
技术数据
| STP-XA2703C | STP-XA3203C | STP-XA4503C |
入口法兰 | VG250 | ISO320F | VF300、ISO320F、VG350 |
抽速 |
|
|
|
N2 | 2650 ls-1 | 3200 ls-1 | 4000 ls-1 |
H2 | 2050 ls-1 | 2300 ls-1 | 2500 ls-1 |
压缩比 |
|
|
|
N2 | >108 | >108 | >108 |
H2 | >6 x 103 | >6 x 103 | 6 x 103 |
极限压力 | 10-7 Pa | 10-7 Pa | 10-7 Pa / 10-9 mbar |
最大允许前级压力 | 266 Pa | 266 Pa | 266 Pa / 2.66 mbar |
最大允许气体流量 |
|
|
|
N2（水冷却） | 2300 sccm (3.8 Pam3s-1) | 2300 sccm (3.8 Pam3s-1) | 2800 sccm/4.73 Pam3s-1 |
Ar（水冷却） | 1900 sccm (3.2 Pam3s-1) | 1900 sccm (3.2 Pam3s-1) | 2150 sccm/3.63 Pam3s-1 |
额定速度 | 27500 rpm | 27500 rpm | 24000 rpm |
启动时间 | 8 min | 8 min | 12 分钟 |
固定位置 | 任何方向 | 任何方向 | 任何方向 |
水冷却流量 | 3 lmin-1 | 3 lmin-1 | 3 ls-1 |
水冷却温度 | 5-25 °C (41-77 °F) | 5-25 °C (41-77 °F) | 5 – 25 °C / 41 – 77 °F |
压力 | 0.3 MPa | 0.3 MPa | 0.3 MPa |
推荐的吹扫气体流量 | 50 sccm (8.4 x 10-2Pam3s-1) | 50 sccm (8.4 x 10-2Pam3s-1) | 50 sccm/8.4 x 10-2Pam3s-1 |
输入电压 | 200 至 240 V 交流 (± 10) | 200 至 240 (± 10) V 交流 | 200 – 240 ±10 % V 交流 |
功耗 | 1.5 kVA | 1.5 kVA | 1.5 KVA |
泵重量 | 75 kg (165 lb) | 80 kg (176 lb) |
|
控制器重量 | 12 kg (26.4 lb) | 12 kg (26.4 lb) |
|
